Bonddraht zur Verwendung mit Halbleiterbauelementen und Verfahren zur Herstellung des Besagten Bondrahts

EP3007216 Art B1 26. Juni 2019

Anmelder: Nippon Micrometal Corporation, NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3007216
Aktenzeichen: EP15772826
Anmeldetag: 31. März 2015
Veröffentlichung: 26. Juni 2019
Erteilung: 26. Juni 2019
Rechtsraum: EP
IPC: C22C5/06C22C5/08C22F1/14B21C1/00H01L23/00

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: Nippon Micrometal Corporation
NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von