Kupferlegierung für eine Elektronische Vorrichtung, Verfahren zu deren Herstellung und Gerolltes Material daraus

EP3009523 Art B1 29. August 2018

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3009523
Aktenzeichen: EP15193147
Anmeldetag: 13. Mai 2011
Veröffentlichung: 29. August 2018
Erteilung: 29. August 2018
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/04C22F1/08H01B1/02C22C1/02C22C1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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