Palladiumplattiertes Material und Herstellungsverfahren dafür

EP3009529 Art B1 20. Mai 2020

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3009529
Aktenzeichen: EP14811652
Anmeldetag: 21. April 2014
Veröffentlichung: 20. Mai 2020
Erteilung: 20. Mai 2020
Rechtsraum: EP
IPC: C23C18/16C22C5/04C23C18/44C23C18/48C23C18/50C23C28/02

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: TOYO KOHAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Metallurgie & Oberflächentechnik

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