Vereinheitlichte Steckverbinderarchitektur
EP3009940
Art B1
4. Oktober 2017
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3009940
- Aktenzeichen
- EP15020139
- Anmeldetag
- 25. November 2008
- Veröffentlichung
- 4. Oktober 2017
- Erteilung
- 4. Oktober 2017
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F13/38
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Beresford, Keith Denis Lewis
London, Großbritannien
4.132
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