Halbleiterbauelement

EP3010041 Art B1 6. November 2019

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3010041
Aktenzeichen
EP15183630
Anmeldetag
3. September 2015
Veröffentlichung
6. November 2019
Erteilung
6. November 2019
Rechtsraum
EP
IPC
H01L25/16H01L23/00H01F38/14H01L23/48H01F17/00H01L23/31H01L23/495H01L23/522H01L23/64H01L25/065H01L49/02H01L23/528H04B5/00
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Renesas Electronics Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

1.103 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Nachrichtentechnik & Telekommunikation
Vertreten von
Calderbank, Thomas Roger London, Großbritannien
1.660
Patente gesamt
34
Fachgebiete
19
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Halbleiter & Elektrische Bauelemente Software & Datenverarbeitung Nachrichtentechnik & Telekommunikation Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Akustik, Musik & Datenspeicherung Anzeige-, Signal- & Kontrolltechnik
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