Verfahren zur Überführung einer Schicht von Schaltungen
EP3011588
Art B1
30. Januar 2019
Anmelder: Soitec 🇫🇷
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3011588
- Aktenzeichen
- EP14750526
- Anmeldetag
- 16. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 30. Januar 2019
- Erteilung
- 30. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L21/78H01L25/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Soitec
- Land
- 🇫🇷 Frankreich
🇫🇷
Soitec
Französischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Bernin, spezialisiert auf Silicon-on-Insulator (SOI) Substrate. Patente decken Halbleitermaterialien und Waferbondtechnik ab.
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