Verbesserte Kollisionsvermeidungsverfahren für ein Drahtloses Kommunikationssystem
EP3011791
Art B1
12. Mai 2021
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3011791
- Aktenzeichen
- EP13886153
- Anmeldetag
- 20. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 12. Mai 2021
- Erteilung
- 12. Mai 2021
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H04W74/08// H04W12/06
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hufton, David Alan
Sheffield, Großbritannien
879
Patente gesamt
25
Fachgebiete
9
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Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München