Vorrichtung und Verfahren zur Herstellung eines Substrats zur Herstellung einer Verbundhalbleiterfolie sowie System und Verfahren zur Herstellung einer Verbundhalbleiterfolie

EP3012859 Art A1 27. April 2016

Anmelder: Tokyo Electron Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3012859
Aktenzeichen: EP14814010
Anmeldetag: 22. April 2014
Veröffentlichung: 27. April 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/677C23C16/458H01L21/205H01L21/683H01L21/02H01L21/687

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: Tokyo Electron Limited
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tokyo Electron

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Halbleiterfertigungsanlagen. Aktiv in Beschichtungs-, Ätz- und Reinigungssystemen für die Chip- und Displayproduktion.

2.414 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von