On-Chip-Geflecht
EP3014420
Art A1
4. Mai 2016
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3014420
- Aktenzeichen
- EP13888191
- Anmeldetag
- 29. Juni 2013
- Veröffentlichung
- 4. Mai 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F9/28G06F9/30G06F9/38G06F15/173G06F15/80
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
26.633 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Somerville, Andrew Edward
Chesterfield, Großbritannien
66
Patente gesamt
11
Fachgebiete
5
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München