Verfahren zur Ablagerung eines Metalllegierungsfilms

EP3014651 Art B8 26. Dezember 2018

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3014651
Aktenzeichen: EP14818363
Anmeldetag: 26. Juni 2014
Veröffentlichung: 26. Dezember 2018
Erteilung: 26. Dezember 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/205H01L21/283C23C16/18C23C16/455C23C16/08

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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