Silikonharz, Harzzusammensetzung, Harzfolie, Halbleiterbauelement und Herstellungsverfahren

EP3015499 Art B1 1. März 2017

Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3015499
Aktenzeichen
EP15188898
Anmeldetag
8. Oktober 2015
Veröffentlichung
1. März 2017
Erteilung
1. März 2017
Rechtsraum
EP
IPC
C08K3/36C09D183/14C08L63/00C08L83/14H01L23/29C08G77/52C08G77/14C08G77/48C08G77/50
Offizieller Volltext

Abstract

A silicone resin comprising constitutional units represented by formula (1) and having a Mw of 3,000-500,000 contains 10-50 wt% of (A-1) a first silicone resin having a silicone content of 10-40 wt% and (A-2) a second silicone resin having a silicone content of 50-80 wt%. A resin composition comprising the silicone resin can be formed in film form, and it possesses satisfactory covering or encapsulating performance to large size/thin wafers. The resin composition or resin film ensures satisfactory adhesion, low warpage, and wafer protection. The resin film is useful in wafer-level packages.

Anmelder

Firma
Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Shin-Etsu Chemical

Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.

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