Substratlose Chipkapselung mit Drähten mit Dielektrischen und Metallschichten und Verfahren zur Herstellung davon
EP3017461
Art B1
11. März 2020
Anmelder: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3017461
- Aktenzeichen
- EP14734744
- Anmeldetag
- 2. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 11. März 2020
- Erteilung
- 11. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/56H01L23/50H01L23/49H01L23/66
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Rosenberger Hochfrequenztechnik
Rosenberger Hochfrequenztechnik ist ein deutscher Hersteller von Hochfrequenz- und Steckverbindern mit Sitz in Fridolfing. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
431 Patente in unserer Datenbank