Verfahren zur Flip-Chip-Montage von Zwei Elektronischen Komponenten durch Uv-Glühen und Erhaltene Anordnung

EP3017467 Art B1 17. Juni 2020

Anmelder: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3017467
Aktenzeichen: EP14752943
Anmeldetag: 1. Juli 2014
Veröffentlichung: 17. Juni 2020
Erteilung: 17. Juni 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/60H01L23/485

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Commissariat à l'Energie Atomique et aux Energies Alternatives
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 CEA (Commissariat à l'énergie atomique et aux énergies alternatives)

Französisches staatliches Forschungsinstitut mit Sitz in Paris (Verwaltung) und Standorten wie Grenoble und Saclay. Forscht in Kernenergie, erneuerbaren Energien, Mikroelektronik, Werkstoffwissenschaften, Verteidigungstechnik und Informationstechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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