Chipverkapselung mit Geringer Elektromagnetischer Interferenzverbindung

EP3017471 Art B1 11. März 2020

Anmelder: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3017471
Aktenzeichen
EP14735857
Anmeldetag
2. Juli 2014
Veröffentlichung
11. März 2020
Erteilung
11. März 2020
Rechtsraum
EP
IPC
H01L23/49H01L23/50H01L23/552H01L23/66H01L25/065H01L25/10
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
Land
🇩🇪 Deutschland
🇩🇪 Rosenberger Hochfrequenztechnik

Rosenberger Hochfrequenztechnik ist ein deutscher Hersteller von Hochfrequenz- und Steckverbindern mit Sitz in Fridolfing. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.

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