Chipverkapselung mit Geringer Elektromagnetischer Interferenzverbindung
EP3017471
Art B1
11. März 2020
Anmelder: Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3017471
- Aktenzeichen
- EP14735857
- Anmeldetag
- 2. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 11. März 2020
- Erteilung
- 11. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/49H01L23/50H01L23/552H01L23/66H01L25/065H01L25/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Rosenberger Hochfrequenztechnik GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Rosenberger Hochfrequenztechnik
Rosenberger Hochfrequenztechnik ist ein deutscher Hersteller von Hochfrequenz- und Steckverbindern mit Sitz in Fridolfing. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Mess- und Prüftechnik sowie Nachrichtentechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2025 ab.
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