Ic-Chip mit Modularen, Zusammengehefteten Chipregionen

EP3017546 Art B1 12. Februar 2020

Anmelder: Xilinx, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3017546
Aktenzeichen: EP14724269
Anmeldetag: 9. April 2014
Veröffentlichung: 12. Februar 2020
Erteilung: 12. Februar 2020
Rechtsraum: EP
IPC: H03K19/177G01R31/3185G01R31/317G01R31/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Xilinx, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Xilinx, Inc.

Xilinx, Inc. ist ein US-amerikanischer Hersteller programmierbarer Logikbausteine (FPGAs), seit 2022 Teil von AMD, mit Patenten im Bereich Halbleitertechnik und Chipdesign.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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