Verfahren zum Ankontaktieren und Umverdrahten eines in einer Leiterplatte Eingebetteten Elektronischen Bauteils

EP3017666 Art B1 2. August 2017

Anmelder: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft 🇦🇹

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3017666
Aktenzeichen: EP14738355
Anmeldetag: 23. Juni 2014
Veröffentlichung: 2. August 2017
Erteilung: 2. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: H05K1/18H01L23/538H01L23/00// H05K3/00H05K3/02H01L21/56

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft
Land: 🇦🇹 Österreich

🇦🇹 AT & S Austria Technologie & Systemtechnik

AT & S Austria Technologie & Systemtechnik ist ein österreichischer Hersteller von Leiterplatten und Substraten mit Sitz in Leoben. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Schaltungstechnik und elektrische Bauelemente, mit ergänzenden Anmeldungen in Optik und Fertigungstechnik. Anmeldungen stammen aus den Jahren 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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