Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3018707 Art B1 11. April 2018

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3018707
Aktenzeichen: EP15191412
Anmeldetag: 26. Oktober 2015
Veröffentlichung: 11. April 2018
Erteilung: 11. April 2018
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/31H01L23/525H01L23/498H01L23/538H01L21/48

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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