Kupferlegierung für Elektronische/elektrische Vorrichtungen, Kupferlegierungsdünnschicht für Elektronische/elektrische Vorrichtungen, Leitfähige Komponente für Elektronische/elektrische Vorrichtungen und Endgerät

EP3020837 Art A1 18. Mai 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation, Mitsubishi Shindoh Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3020837
Aktenzeichen: EP14822807
Anmeldetag: 20. Februar 2014
Veröffentlichung: 18. Mai 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C22C9/04C22F1/08H01B1/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: Mitsubishi Materials Corporation
Mitsubishi Shindoh Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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