Verfahren zum Verbinden eines Halbleiterbauelements mit einem Verbindungsbauteil mit Anwendung eines Zinnenthaltenden Lotmaterials mit Darin Dispergierten Kupferpartikeln und Entsprechende Halbleitervorrichtung

EP3021355 Art A1 18. Mai 2016

Anmelder: DENSO CORPORATION, Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3021355
Aktenzeichen: EP15191893
Anmeldetag: 28. Oktober 2015
Veröffentlichung: 18. Mai 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/488H01L21/60

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: DENSO CORPORATION
Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von