Verfahren zur Montage von Bauelementen auf einem Substrat in einer Bauelement-Montagevorrichtung und Bauelement-Montagevorrichtung
EP3021651
Art B1
29. April 2020
Anmelder: FUJI Corporation, Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3021651
- Aktenzeichen
- EP13889139
- Anmeldetag
- 12. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 29. April 2020
- Erteilung
- 29. April 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/04
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJI Corporation
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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