Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelements

EP3023796 Art B1 22. Mai 2019

Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3023796
Aktenzeichen: EP15194183
Anmeldetag: 11. November 2015
Veröffentlichung: 22. Mai 2019
Erteilung: 22. Mai 2019
Rechtsraum: EP
IPC: G01R1/04G01R1/073G01R1/067G01R31/26H01L21/56H01L21/66

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Renesas Electronics Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Renesas Electronics

Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

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