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EP3023899 Art B1 16. September 2020

Anmelder: NXP B.V., Broadcom Corporation 🇳🇱

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3023899
Aktenzeichen
EP15003257
Anmeldetag
30. September 2004
Veröffentlichung
16. September 2020
Erteilung
16. September 2020
Rechtsraum
EP
IPC
G06F21/35G06F21/43G07C9/00H04L9/32H04L29/06G06Q20/32H04W4/00H04W4/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen
NXP B.V.
Broadcom Corporation
Land
🇳🇱 Niederlande
🇳🇱 NXP Semiconductors

Niederländischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Eindhoven. Entwickelt Chips und Halbleiterlösungen für Automobiltechnik, Kommunikation, Sicherheit sowie industrielle Anwendungen.

7.818 Patente in unserer Datenbank

🇺🇸 Broadcom

US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Fokus auf Kommunikations-, Netzwerk- und Speicherchips. Die ursprüngliche Broadcom Corporation ging 2016 in der heutigen Broadcom Inc. auf.

2.882 Patente in unserer Datenbank

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