Halbleitermodul
EP3024024
Art B1
18. März 2020
Anmelder: NSK Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3024024
- Aktenzeichen
- EP14855368
- Anmeldetag
- 6. Oktober 2014
- Veröffentlichung
- 18. März 2020
- Erteilung
- 18. März 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/373H01L23/00H01L23/498H01L23/051H01L25/07H01L25/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- NSK Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
NSK
Japanischer Hersteller von Wälzlagern und Präzisionsmaschinenkomponenten mit Sitz in Tokio, unter anderem für Automobil- und Industrieanwendungen.
1.783 Patente in unserer Datenbank
Fachgebiete
Vertreten von
Klingseisen, Franz
München, Deutschland
915
Patente gesamt
31
Fachgebiete
9
Anmelder-Länder
Schwerpunkte