Oberflächenbehandelte Kupferfolie, Kupferfolie mit Träger, Substrat, Harzsubstrat, Leiterplatte, Kupferkaschiertes Laminat und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte
EP3026144
Art A1
1. Juni 2016
Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3026144
- Aktenzeichen
- EP14829332
- Anmeldetag
- 24. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 1. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D7/06B32B15/08C25D1/04H05K1/09H05K3/18
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JX Nippon Mining & Metals Corp.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JX Nippon Mining & Metals
JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.
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Vertreten von
-
Yeadon IP Limited
Yeadon IP Limited · Leeds