Oberflächenbehandelte Kupferfolie, Kupferfolie mit Träger, Substrat, Harzsubstrat, Leiterplatte, Kupferkaschiertes Laminat und Verfahren zur Herstellung einer Leiterplatte

EP3026144 Art A1 1. Juni 2016

Anmelder: JX Nippon Mining & Metals Corp. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3026144
Aktenzeichen
EP14829332
Anmeldetag
24. Juli 2014
Veröffentlichung
1. Juni 2016
Rechtsraum
EP
IPC
C25D7/06B32B15/08C25D1/04H05K1/09H05K3/18
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JX Nippon Mining & Metals Corp.
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JX Nippon Mining & Metals

JX Nippon Mining & Metals Corporation ist ein japanisches Unternehmen der Nichteisenmetallindustrie, das Kupfer, Halbleitermaterialien und Metallverarbeitung herstellt, Teil der ENEOS-Gruppe.

1.069 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen