Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterelements mit Substratadapter und Halbleiterelement mit Substratadapter
EP3026702
Art B1
22. Juli 2020
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3026702
- Aktenzeichen
- EP15185314
- Anmeldetag
- 15. September 2015
- Veröffentlichung
- 22. Juli 2020
- Erteilung
- 22. Juli 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/492H01L21/683H01L23/00// H01L23/49
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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