Verfahren zum Herstellen eines Substratadapters, Substratadapter und Verfahren zum Kontaktieren eines Halbleiterelements
EP3026703
Art B1
20. November 2019
Anmelder: Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3026703
- Aktenzeichen
- EP15195788
- Anmeldetag
- 23. November 2015
- Veröffentlichung
- 20. November 2019
- Erteilung
- 20. November 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/498H01L23/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Heraeus Deutschland GmbH & Co. KG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Heraeus Deutschland
Deutsches Technologieunternehmen mit Sitz in Hanau. Heraeus entwickelt Materialien und Lösungen in den Bereichen Edelmetalle, Sensorik, Medizintechnik und Werkstofftechnik.
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Meissner Bolte Patentanwälte
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