Verfahren zur Herstellung einer Vielzahl von Ableitern im Verbund, Ableiter und Ableiterverbund
EP3028354
Art B1
23. Dezember 2020
Anmelder: TDK Electronics AG, Epcos AG, EPCOS AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3028354
- Aktenzeichen
- EP14747894
- Anmeldetag
- 30. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 23. Dezember 2020
- Erteilung
- 23. Dezember 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01T4/12H01T21/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- TDK Electronics AG
Epcos AG
EPCOS AG - Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
EPCOS
Deutscher Hersteller elektronischer Bauelemente wie Kondensatoren und Sensoren mit Sitz in München, seit 2009 Teil des japanischen TDK-Konzerns.
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