Verbindungsdraht für Halbleiterbauelement

EP3029167 Art B1 25. Oktober 2023

Anmelder: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd., Nippon Micrometal Corporation, Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3029167
Aktenzeichen: EP15819755
Anmeldetag: 20. Mai 2015
Veröffentlichung: 25. Oktober 2023
Erteilung: 25. Oktober 2023
Rechtsraum: EP
IPC: H01L23/49C22C5/06C22F1/14C22F1/00H01L23/00C22C5/10

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firmen: NIPPON STEEL Chemical & Material Co., Ltd.
Nippon Micrometal Corporation
Nippon Steel & Sumikin Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nippon Steel Chemical & Material

Der Anmelder ist eine japanische Chemiegesellschaft aus dem Nippon-Steel-Konzern mit Fokus auf elektronische und funktionale Materialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und Elektrobauelemente sowie auf Kunststofftechnik, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen laufen seit 2008 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von