Kupferlegierung für Elektronische und Elektrische Vorrichtungen, Plastisch Bearbeitetes Kupferlegierungsmaterial für Elektronische und Elektrische Vorrichtungen sowie Komponente und Klemme für Elektronische und Elektrische Vorrichtungen
EP3029168
Art A1
8. Juni 2016
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3029168
- Aktenzeichen
- EP14831793
- Anmeldetag
- 29. Juli 2014
- Veröffentlichung
- 8. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C22C9/00C22F1/08H01R4/58C22F1/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München