Cu-Ga-Legierungssputtertarget und Verfahren zur Herstellung davon

EP3029171 Art A1 8. Juni 2016

Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3029171
Aktenzeichen: EP14831218
Anmeldetag: 25. Juli 2014
Veröffentlichung: 8. Juni 2016
Rechtsraum: EP
IPC: C23C14/34C22C1/04C22C1/05C22C9/00C22C32/00H01J37/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Mitsubishi Materials Corporation
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsubishi Materials

Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von