Vorrichtung zur Montage von Elektronischen Bauteilen und Montageverfahren
EP3030067
Art B1
1. Mai 2019
Anmelder: FUJI Corporation, Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3030067
- Aktenzeichen
- EP13890685
- Anmeldetag
- 31. Juli 2013
- Veröffentlichung
- 1. Mai 2019
- Erteilung
- 1. Mai 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H05K13/08H05K13/04H05K9/00
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- FUJI Corporation
Fuji Machine Mfg. Co., Ltd. - Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Fuji Machine Mfg.
Japanisches Unternehmen mit Sitz in Chiryu, das Bestückungsautomaten und Fertigungssysteme für die Elektronikindustrie herstellt.
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