Verfahren zum Übertragen eines auf einem Metallbeschichteten Wafer Gewachsenen Zweidimensionalen Films auf die Andere Fläche des Wafers

EP3031072 Art A1 15. Juni 2016

Anmelder: National University of Singapore 🇸🇬

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3031072
Aktenzeichen: EP14835353
Anmeldetag: 31. Juli 2014
Veröffentlichung: 15. Juni 2016
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/20H01L29/786C23C16/02C23C16/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: National University of Singapore
Land: 🇸🇬 Singapur

🇸🇬 National University of Singapore

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

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