Leitfähige Verbindungsstrukturen mit Negativen Thermischen Expansionsmaterialien und Zugehörige Verfahren

EP3031075 Art B1 13. Oktober 2021

Anmelder: Micron Technology, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3031075
Aktenzeichen: EP14834233
Anmeldetag: 30. Juli 2014
Veröffentlichung: 13. Oktober 2021
Erteilung: 13. Oktober 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/768H01L23/48H01L23/532

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Micron Technology, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Micron Technology

US-amerikanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Boise, Idaho. Micron entwickelt und fertigt Speicherchips wie DRAM und NAND-Flash sowie Speicherlösungen für Computer, Mobilgeräte, Rechenzentren und Automobile.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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