Vorrichtung, System und Verfahren zur Drahtlosen Stromübertragung mehrerer Vorrichtungen
EP3031122
Art A1
15. Juni 2016
Anmelder: Intel Corporation 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3031122
- Aktenzeichen
- EP13889634
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2013
- Veröffentlichung
- 15. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H02J50/00H02J50/10H02J50/12H02J50/40H02J50/60H02J50/80H02J50/90H02J7/02
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Intel Corporation
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Intel
US-amerikanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Kalifornien. Entwickelt und produziert Prozessoren, Chipsätze sowie weitere Halbleiterkomponenten für Computer, Server und eingebettete Systeme.
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Fachgebiete
Vertreten von
Hufton, David Alan
Sheffield, Großbritannien
879
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Fachgebiete
9
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Weitere Vertreter
-
HGF
HGF · München