Bleifreie Messinglegierung

EP3031567 Art A1 15. Juni 2016

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3031567
Aktenzeichen
EP14835173
Anmeldetag
1. August 2014
Veröffentlichung
15. Juni 2016
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/26C22C13/00B23K1/00B23K35/02B23K101/40H01L23/00
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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