Bodenbelagsystem
Anmelder: Armstrong World Industries, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3031999
- Aktenzeichen
- EP15198108
- Anmeldetag
- 4. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 3. Januar 2018
- Erteilung
- 3. Januar 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- E04F15/02E04F15/10B32B37/12
Abstract
Described herein are flooring systems comprising: a first floor panel and a second floor panel, each of the first and second floor panels comprising: a top surface, a bottom surface, and a plurality of peripheral edges extending between the top and bottom surfaces; and a coupling surface formed on one peripheral edge; the coupling surfaces of the first and second floor panels being disposed proximate to each other forming a joint; and a thermally activated solid adhesive interspersed between the coupling surfaces of the first and second floor panel. Methods of installing these systems are also described.
Anmelder
- Firma
- Armstrong World Industries, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
Armstrong World Industries ist ein US-amerikanischer Hersteller von Baustoffen, insbesondere Deckensystemen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Hochbau und Gebäudetechnik sowie Werkzeug- und Fertigungstechnik, ergänzt durch Farben und Kunststofftechnik. Die Titel betreffen unter anderem die Herstellung von Akustikplatten und Wandverkleidungen.
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