Siliciumcarbidhalbleitersubstrat, Verfahren zur Herstellung davon und Verfahren zur Herstellung eines Siliciumcarbidhalbleiterbauelements
EP3035371
Art A1
22. Juni 2016
Anmelder: Sumitomo Electric Industries, Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3035371
- Aktenzeichen
- EP14834133
- Anmeldetag
- 13. Juni 2014
- Veröffentlichung
- 22. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L21/02H01L21/265H01L21/04H10D12/01H10D30/66H10D62/10H10D62/832
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Sumitomo Electric Industries, Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sumitomo Electric Industries
Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Osaka, Teil der Sumitomo-Gruppe. Aktiv in Kabel- und Glasfasertechnologie, Halbleitern, Automobilkomponenten sowie Elektronik- und Werkstofftechnik.
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