Bornitrid-/harzverbundleiterplatte und Leiterplatte mit Bornitrid-/harzverbundes mit Integrierter Wärmestrahlungsplatte

EP3035778 Art B1 3. Oktober 2018

Anmelder: Denka Company Limited 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3035778
Aktenzeichen
EP14836058
Anmeldetag
12. August 2014
Veröffentlichung
3. Oktober 2018
Erteilung
3. Oktober 2018
Rechtsraum
EP
IPC
H05K1/03C04B35/583C04B41/83H05K1/02
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Denka Company Limited
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.035 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Anorganische Chemie & Werkstoffe Elektronik & Schaltungstechnik

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