Verfahren zur Oberflächenbehandlung eines Halbleitersubstrats
EP3037267
Art B1
22. August 2018
Anmelder: STMicroelectronics S.r.l. 🇮🇹
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3037267
- Aktenzeichen
- EP15200611
- Anmeldetag
- 16. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 22. August 2018
- Erteilung
- 22. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B41J2/14B41J2/16
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics S.r.l.
- Land
- 🇮🇹 Italien
🇮🇹
STMicroelectronics Italy
Italienische Konzerngesellschaft des schweizerisch-französischen Halbleiterherstellers STMicroelectronics. Entwickelt und fertigt Halbleiterkomponenten für Automobil-, Industrie- und Konsumelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Casciano, Lidia Giulia Rita
Torino, Italien
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