Flüssige Unterfüllungsmaterialzusammensetzung zur Abdichtung eines Halbleiters und Flip-Chip-Halbleiterbauelement
EP3037492
Art A1
29. Juni 2016
Anmelder: Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3037492
- Aktenzeichen
- EP15201773
- Anmeldetag
- 21. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 29. Juni 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C09D179/04C08G73/06C08L61/12C08G8/22C08G59/40
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Shin-Etsu Chemical Co., Ltd.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Chemical
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Tokio. Shin-Etsu Chemical stellt Siliziumwafer für Halbleiter, Silikonprodukte, PVC und weitere Spezialchemikalien für Elektronik-, Bau- und Industrieanwendungen her.
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Kanzlei
Dehmel & Bettenhausen
München, Deutschland
Münchner Patentanwaltskanzlei Dehmel & Bettenhausen, laut JUVE-Handbuch führend im Bereich Biotechnologie und Pharma. Berät zu Patenten, Gebrauchsmustern, Design, Marken, Arbeitnehmererfindungen und Sortenschutzrecht.
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