Lösung zur Elektrolytischen Kupferabscheidung
Anmelder: Rohm and Haas Electronic Materials LLC 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3037572
- Aktenzeichen
- EP15194674
- Anmeldetag
- 16. November 2015
- Veröffentlichung
- 24. April 2019
- Erteilung
- 24. April 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- C25D3/38C25D3/58C25D7/00
Abstract
An electrolytic copper plating solution is disclosed which can form a rectangular circuit pattern. A method for conducting electrolytic plating on a board by using the electrolytic copper plating solution and an electrolytic circuit which is formed by using the electrolytic copper plating solution is also described. The electrolytic copper plating solution contains two kinds of specific surfactants.
Anmelder
- Firma
- Rohm and Haas Electronic Materials LLC
- Land
- 🇺🇸 USA
Ehemaliger US-amerikanischer Spezialchemiekonzern mit Sitz in Philadelphia, unter anderem für Kunststoffe, Beschichtungen und Elektronikchemikalien bekannt. Wurde 2009 von Dow Chemical übernommen.
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Fachgebiete
Sitz im englischen Bakewell in Derbyshire, Kanzlei aus UK Chartered und European Patent Attorneys mit eigener Industrieerfahrung. Spezialisiert auf europäische Patentanmeldung sowie Einspruchs- und Beschwerdeverfahren für US-amerikanische und europäische Firmenkunden.