Halbleitergehäuseanordnung mit Silizium-Durchkontaktierten Verbindungen
EP3038156
Art B1
30. September 2020
Anmelder: MediaTek Inc., MediaTek, Inc 🇹🇼
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3038156
- Aktenzeichen
- EP15201121
- Anmeldetag
- 18. Dezember 2015
- Veröffentlichung
- 30. September 2020
- Erteilung
- 30. September 2020
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/48H01L25/065
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firmen
- MediaTek Inc.
MediaTek, Inc - Land
- 🇹🇼 Taiwan
🇹🇼
MediaTek
Taiwanisches Unternehmen, das Halbleiter und Chipsätze für Smartphones, Fernseher, WLAN-Geräte und andere elektronische Produkte entwickelt und vertreibt.
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München, Deutschland
Boehmert & Boehmert geht auf die Zulassung von Dr. Karl Boehmert 1931 in Berlin zurück. Mit Standorten in Deutschland, Alicante, Paris und Shanghai bietet die Kanzlei IP aus einer Hand und legt besonderen Wert auf persönliche Mandantenbetreuung statt Anonymität.
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