Waferzerteilungsverfahren zur Erhöhung einer Chipverpackungsqualität

EP3039710 Art B1 29. September 2021

Anmelder: Applied Materials, Inc. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3039710
Aktenzeichen: EP14839896
Anmeldetag: 18. August 2014
Veröffentlichung: 29. September 2021
Erteilung: 29. September 2021
Rechtsraum: EP
IPC: H01L21/78H01L21/308

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Applied Materials, Inc.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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