Halbleiterschaltung mit Bleifreier Lötverbindung

EP3040152 Art B1 30. Juni 2021

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3040152
Aktenzeichen: EP14843437
Anmeldetag: 21. Mai 2014
Veröffentlichung: 30. Juni 2021
Erteilung: 30. Juni 2021
Rechtsraum: EP
IPC: B23K35/02B23K35/26C22C13/02C22C13/00H01L23/00// H01L23/498B23K101/40

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: Senju Metal Industry Co., Ltd
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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