Reinigungsflussmittel, Reinigungslötpaste und Verwendung für eine Lotverbindung
EP3040154
Art B1
8. August 2018
Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3040154
- Aktenzeichen
- EP13893339
- Anmeldetag
- 12. September 2013
- Veröffentlichung
- 8. August 2018
- Erteilung
- 8. August 2018
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- B23K35/363B23K35/362B23K35/36B23K35/02C08G65/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Senju Metal Industry Co., Ltd
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Senju Metal Industry
Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.
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Vertreten von
-
D Young & Co LLP
D Young & Co LLP · London