Reinigungsflussmittel, Reinigungslötpaste und Verwendung für eine Lotverbindung

EP3040154 Art B1 8. August 2018

Anmelder: Senju Metal Industry Co., Ltd 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3040154
Aktenzeichen
EP13893339
Anmeldetag
12. September 2013
Veröffentlichung
8. August 2018
Erteilung
8. August 2018
Rechtsraum
EP
IPC
B23K35/363B23K35/362B23K35/36B23K35/02C08G65/26
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
Senju Metal Industry Co., Ltd
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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