Folie zur Halbleiterverarbeitung

EP3040389 Art B1 21. April 2021

Anmelder: LINTEC Corporation 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
EP3040389
Aktenzeichen
EP14838994
Anmeldetag
29. August 2014
Veröffentlichung
21. April 2021
Erteilung
21. April 2021
Rechtsraum
EP
IPC
C09J7/38C09J9/02C09J133/14H01L21/683
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
LINTEC Corporation
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

1.801 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente
Vertreten von
Raynor, Stuart Andrew London, Großbritannien
390
Patente gesamt
25
Fachgebiete
8
Anmelder-Länder
Schwerpunkte
Kunststoff- & Polymertechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Organische Chemie Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik Medizintechnik & Gesundheit
Zum Anwaltsprofil
Weitere Vertreter

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen