Integrierte Schaltungslayoutverdrahtung für Multikernchips
EP3040888
Art A3
28. Dezember 2016
Anmelder: STMicroelectronics, Inc. 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3040888
- Aktenzeichen
- EP15190240
- Anmeldetag
- 16. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 28. Dezember 2016
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- G06F17/50H01L27/00H03K19/0175
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- STMicroelectronics, Inc.
- Land
- 🇺🇸 USA
🇨🇭
STMicroelectronics International
Schweizer Gesellschaft des Halbleiterkonzerns STMicroelectronics, die Chips und Sensoren für Automobiltechnik, Industrie und Unterhaltungselektronik entwickelt.
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