Verbundkörper und Leistungsmodulsubstrat
EP3041044
Art B1
16. Januar 2019
Anmelder: Mitsubishi Materials Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3041044
- Aktenzeichen
- EP14839856
- Anmeldetag
- 18. August 2014
- Veröffentlichung
- 16. Januar 2019
- Erteilung
- 16. Januar 2019
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L23/13B23K35/30C04B37/02C22C9/02H01L23/12H01L23/36H01L23/40H01L23/498H01L23/473H01L23/373H01L23/15H01L21/48C22C9/00B23K35/02B23K35/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Mitsubishi Materials Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
1.978 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
-
Hoffmann Eitle
Hoffmann Eitle · München