Zusammensetzung mit Feinen Silberpartikeln, Herstellungsverfahren Dafür, Verfahren zur Herstellung Feiner Silberpartikel und Paste mit Feinen Silberpartikeln

EP3042727 Art B1 30. August 2017

Anmelder: DOWA Electronics Materials Co., Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: EP3042727
Aktenzeichen: EP16158138
Anmeldetag: 23. Oktober 2008
Veröffentlichung: 30. August 2017
Erteilung: 30. August 2017
Rechtsraum: EP
IPC: B22F9/24B22F1/00C09C1/62C09C3/06C09C3/08H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA Electronics Materials Co., Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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