Halbleiterbauelement und Verfahren zur Herstellung des Halbleiterbauelements
EP3043388
Art B1
10. Mai 2023
Anmelder: Renesas Electronics Corporation 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- EP3043388
- Aktenzeichen
- EP15190523
- Anmeldetag
- 20. Oktober 2015
- Veröffentlichung
- 10. Mai 2023
- Erteilung
- 10. Mai 2023
- Rechtsraum
- EP
- IPC
- H01L29/78H01L29/06H01L29/08H01L21/336H01L29/10
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- Renesas Electronics Corporation
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Renesas Electronics
Japanischer Halbleiterhersteller mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Mikrocontroller, analoge Bauelemente und Halbleiterlösungen unter anderem für die Automobil- und Industrieelektronik.
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Fachgebiete
Vertreten von
Addiss, John William
London, Großbritannien
518
Patente gesamt
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Fachgebiete
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Weitere Vertreter
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Betten & Resch
Betten & Resch · München